Finden Sie schnell platinen bestücken und löten für Ihr Unternehmen: 41 Ergebnisse

SCHWEIZER OFB GmbH - der Spezialist im Bohren Ihrer Teile! Bearbeitung diverser Materialien, wie Keramik, Metall, Glas, Ferrit, Kunststoff. Bohren von Großserien, Kleinserien und Kleinstserien auf höchstem Niveau zu fairen Preisen!

In unserem umfangreichen Programm finden Sie ganz bestimmt den passenden Gartenzaun. Natürlich fertigen wir auch ganz individuell nach Ihren Vorstellungen und immer aus heimischen Hölzern. Perr Holzzaun ist ein moderner Betrieb der mit moderner technischer Ausstattung und handwerklichem Geschick alle Holzzäune aus heimischen Hölzern fertigt ausgenommen der Staketenzäuns aus französischer Edelkastanie. Jeder Holzzaun, jedes Holztor, jede Sichtschutzelement und jedes Holzprodukt wird nach strengen Qualitätsrichtlinien hergestellt. Das beginnt bei der Holzauswahl mit der Verwendung ausgesuchter heimische Nadel- und Laubhölzer und geht über die Bearbeitung, bis hin zur Trocknung und Lagerung. Sämtliche Holzzäune, Terrassenbeläge, Pfähle, Rundhölzer und Lärchenhözer werden unter Dach gelagert.

HAGA Silikatverdünner & Voranstrich Zum Verlegen unserer hochwertigen Bodenplatten aus Solnhofener Kalkstein oder Jura Marmor empfehlen wir unseren Kunden die biologischen Produkte von HAGA. Um den Untergrund, auf dem Ihre Bodenplatten aus Naturstein verlegt werden sollen, besser vorzubereiten, ist ein Voranstrich mit einem Silikatverdünner empfehlenswert. Für mineralische Untergründe eignet sich der HAGA Silikatverdünner & Voranstrich auf Wasserglasbasis. Er verfestigt die Oberfläche und macht sie aufnahmefähig für den HAGA Bio-Plattenkleber. Wir liefern Ihnen den HAGA Silikatvoranstrich im handlichen 10-Liter-Behälter oder im sparsamen 5-Liter-Behälter. Wie fast alle HAGA Produkte ist der Silikatvoranstrich rein mineralisch, vegan und VOC-frei. HAGA Bio-Platten- & Fliesenkleber Im HAGA Bio-Platten- und Fliesenkleber sind nur reinste weiße Kalksande, biologisches Casein und Pflanzenharze enthalten. Fertig abgebunden, hält er Natursteinplatten zuverlässig und dauerhaft und ist dabei wasserfest, wärmebeständig und feuchtigkeitsresistent sowie kompatibel mit Fußbodenheizungen. Den HAGA Bio Kleber erhalten Sie von uns in Säcken à 25 kg. Um zu erfahren, wie Sie Ihre Natursteinplatten mit HAGA Bio Kleber fachgerecht verkleben, fragen Sie gern unsere Beratung an! HAGA Fugenmörtel Der graue HAGA Fugenmörtel ist ein rein mineralisches Produkt auf der Basis von Trassmehl und Weißzement. Daneben enthält er nur noch Cellulosefasern, Kalksteinmehl und Kalksteingranulat – die ideale Ergänzung für unsere umweltfreundlichen Natursteine und eine gute Basis für gesundes Wohnen. HAGA Fugenmörtel ist auch ideal für Polygonalplatten-Verbände aus Solnhofener Kalkstein oder Jura Marmor geeignet. Natürlich ist dieser biologische Fugenmörtel auch absolut wasserfest und rissfrei. HAGA Fugenmörtel erhalten Sie bei uns in umweltfreundlichen Papiersäcken à 25 kg. Also so funktioniert es:

Ob im Innen- und Außenbereich, sowohl für Blockstufen, gerade, gewendelte und freitragende Treppen, Fensterbänke, Balkone, Terrassen oder jede Art von Bodenbelägen - wir finden für Sie die maßgeschneiderte Lösung. Küchenarbeitsplatten Gartengestaltung Bäder Grabmal

Wir führen zwei verschiedene mobile Bühnenpodestsysteme: Bühnenpodeste mit Steckfüßen und Bühnenpodeste mit klappbarem Scherenfußsystem. Unsere Bühnenpodeste bestehen aus einem speziellen Profil-Rahmen, in dem eine Siebdruckplatte im Format 1m x 2m eingepasst ist. Die Höhe der Podeste kann zwischen 0,6 m und 1,0 m variieren. Selbstverständlich sind unsere Bühnen mit einem umlaufenden Geländer und einer Aluminium-Teleskoptreppe ausgestattet. Wenn Sie Fragen zu unseren mobilen Bühnenpodesten haben, können Sie gerne das Kontaktformular nutzen. Bitte füllen Sie die Felder mit * aus.

Unsere Bronzeprodukte umfassen verschiedene Legierungen, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind. Bei R. Gold legen wir großen Wert auf die Qualität und Präzision unserer Bronzeprodukte, um den hohen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere Bronzeprodukte werden aus hochwertigen Materialien gefertigt und sind ideal für Anwendungen, die hohe Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie sich von der Qualität unserer Bronzeprodukte überzeugen.

Genauer als herkömmliche Bohrverfahren Tieflochbohren erlaubt Bohrbearbeitungen, die bzgl. der Bohrungstoleranzen weit genauer sind als die vergleichbaren Bearbeitungen mit herkömmlichen Bohrverfahren. Wie der Name „Tieflochbohren“ schon sagt, sind diese Toleranzen auch in extremen Durchmesser-/Bohrtiefen-Verhältnissen erreichbar. Die spezielle Tiefbohrbearbeitung hat gegenüber den konventionellen Bohrverfahren folgende Vorzüge: Bohren von extremen ø/Längenverhältnissen (wenn konventionelles Bohren nicht mehr möglich ist) Bohren im Grenzbereich zu den konventionellen Bohrverfahren mit deutlich verbesserter Wirtschaftlichkeit Bohren im Bereich der konventionellen Bohrbearbeitungen mit deutlich besseren Toleranzwerten Unsere Tieflochbohrmaschine SAMAG TFZ4 – 2000 ermöglicht das Herstellen von Heiz- und Kühlbohrungen in RTM- , SMC-, GMT- und Spritzgusswerkzeugen bis max. 2.300 mm Tiefe (von jeder Seite ) und ø von 5 – 65 mm. Mit einer Tischbelastung bis max. 40 Tonnen sind auch sehr große Werkzeugdimensionen bearbeitbar

Werkstoffe: Automatenstähle, Vergütungsstähle, Leichtmetalle Geometrien: Spanndurchmesser 10 – 30 mm Bohrungsdurchmesser 3 – 10 mm Bohrungstiefe bis 350 mm Genauigkeiten: Rundlaufgenauigkeiten von 0,05 – 0,1 mm/100 mm Läng

Naturstamm-Bambus mit Blättern aus hochwertigem PEVA Stamm: Naturstamm Artikel ist: Fertig zum Hinstellen Befestigung: Gärtnertopf

Der leichte Einstieg in das Hobby Messermachen. Dieses Buch zeigt Ihnen, wie Sie eine gekaufte Klinge an einem selbstgemachten Griff befestigen können. Ein Überblick zum Thema Messer, zu Konstruktion und Anschliff in Abhängigkeit von der Anwendung erleichtern dabei die Wahl der Klinge. Auch der Bau von passenden Lederscheiden in drei verschiedenen Techniken ist Teil des Buches. Kurzum, alles was Sie benötigen, um ohne spezielle Werkzeuge und ohne Vorkenntnisse Ihr eigenes Messer zu bauen.

Wir bieten kundenspezifische Lösungen von der Idee, Konzeption bis zum Schaltungsentwurf für die Serienfertigung.

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Funktionssicherheit und Fehlerfreiheit sind in der EMS Leiterplattenbestückung eine zentrale Forderung. Bei AXON Electronics wird deshalb ein breites Spektrum an Inspektions- und Kontrollverfahren angewendet, die von manuellen Prüfungen bis hin zur Röntgeninspektion reichen. Außerdem erstellen wir Prüfberichte und führen Funktionstest durch. Ihr Nutzen aus der vielfältigen Leiterplattentestung bei AXON: Sicherstellung des Erhalts funktionsfähige Platinen Keine eigene Funktionskontrolle notwendig Auf Wunsch Ausstellung eines Prüfberichtes Funktionsprüfungen nach Kundenanweisung Ob die Lotpaste vollständig und fehlerfrei aufgetragen wurde, wird bei AXON im Rahmen der Automatischen Pasten Inspektion (API) überprüft. So können falsch bedruckte Platinen bereits vor der Bestückung aussortiert werden. Vor dem Reflow wird die Leiterplattenbestückung inline durch Automatische Optische Inspektion (AOI) überprüft. Dazu wird ein leistungsstarkes AOI-System eingesetzt, das in der Lage ist Vollständigkeit und Position der Komponenten zu kontrollieren. Die AOI-Inspektion bei AXON bietet Ihnen: Realistische Ergebnisse auch bei wenigen Leiterplatten Sehr hohe Bildauflösung Gutes Softwarekonzept (aussagekräftige Schnellprüfung in wenigen Stunden) Für Boards bis 450 x 550 mm Ergänzend zur automatischen Platinenkontrolle sind bei AXON verschiedene Mikroskope im Einsatz, mit denen Manuelle Optische Inspektion (MOI) durchgeführt werden. Außerdem werden bei AXON halbautomatische Inspektionsverfahren durchgeführt. Röntgeninspektion zum Leiterplatten Test Besonders bei qualitätskritischen Baugruppen und Elektronikkomponenten für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie, sind oft aufwändige und detailgenau Testungen und Analysen notwendig. Die Automatische Röntgen Inspektion (AXI) ermöglicht Materialkontrollen, die außerhalb des sichtbaren Bereichs, wie beispielsweise im Inneren eines Chips liegen. Durch eine AXI Inspektion lassen sich etwa Lotbrücken, fehlerhafte Lötstellen, fehlerhafte Aufschmelzungen oder Bruchstellen im Chip nachweisen. Auf Wunsch erstellen wir für Sie einen Prüfbericht der Testung. Prozesse gemäß Qualitätsmanagement organisiert Damit Inspektionen und Qualitätskontrollen zu jedem Zeitpunkt sicher und zuverlässig funktionieren, müssen sämtliche Prozesse lückenlos und einwandfrei durchorganisiert sein. Bei AXON ist deshalb ein Qualitätssicherungssystem im Einsatz, das nach den Normen DIN EN ISO 9001 und der Medizin-Norm DIN EN ISO 13485 zertifiziert ist. Unsere weiteren Leistungen in der Elektronikteilefertigung und Leiterplattenbestückung: Elektronik-Beratung Layoutentwicklung Beschaffung SMD Bestückung THT Bestückung Montage von Baugruppen Leiterplattenreinigung Rework

Kontinuierliche Wartung nach individuell erstellten Instandhaltungsplänen sichert die Betriebsbereitschaft Ihrer Industrieroboter. Unter Berücksichtigung der Erfordernisse Ihrer speziellen Anlage bieten wir vorbeugende Wartungen in den von den Herstellern Adept, Bosch sowie Stäubli vorgeschriebenen bzw. empfohlenen Intervallen und Umfängen. Ausarbeitung von kompletten Wartungs- und Instandhaltungsplänen Vorbeugende Wartungen in den von den Herstellern vorgeschriebenen/empfohlenen Intervallen und Umfängen Durchführung der jährlich vorgeschriebenen Überprüfung von Robotersystemen in explosionsgefährdeten Umgebungen Verlängerung der Einsatzdauer der Roboter durch regelmäßige Pflege

Profitieren Sie von prozessoptimierte Eigenschaften. Durchdachte Lösungen Die CSC JÄKLECHEMIE bietet ein durchdachtes Sortiment an Reinigungsmedien für die automatisierte und manuelle Elektronikreinigung. Hierfür setzen wir bei der Entwicklung auf enge Zusammenarbeit mit namhaften Reinigungsanlagen-Herstellern wie SYSTRONIC und anwendungsbezogene Beratung. So finden Sie schnell immer das optimale Produkt für Ihre Zwecke: • Schablonen-, Sieb- und Leiterplattenreinigung • Ultraschall-, Tauch- oder Sprühreinigung • Anwendungen für Reinräume • individuelle Sonderlösungen Um zusätzlich von prozessoptimierenden Eigenschaften zu profitieren, lassen Sie sich von unseren Experten beraten.

Ob Recycling, Remarketing oder Raffination: MAIREC ist Ihr Spezialist für die optimale Wertschöpfung aus jeder Art von Elektronikschrott. Leiterplatten verschiedener Sorten und Qualitäten aus ausgedienten Computern und Servern (Klasse 1; 1a; 1b), ausgebaut aus Druckern, Decodern und Unterhaltungs­elektronik (Klasse 2), verbaut in TVs, Monitoren und Netzteilen (Klasse 3) sowie Leiterplatten­abschnitte und -ausschuss aus Produktion (unbestückte Leiterplatten und Rahmen) werden bei MAIREC die effektivste Verwertung finden. High-Grade-Elektronikschrott ist sehr vielfältig. Dazu gehören in unserem Sinne Leiterplatten und Bauteile mit mehr als 300 g Gold pro Tonne Material, wie es z. B. bei RAMs, Steckkarten, Steck­v­erbindern, Festplattenboards, ICs und Prozessoren sowie Handyplatinen der Fall ist.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

KlROL ISO F Rotorlack ist ein Isolationslack der Isolationsklasse F. Seine ausgezeichnete Haftung auf Buntmetallen und Kunststoffen wie die thermische Stabilität machen ihn zum Rotorlack. Als lösbare Sicherung, zum Schutz vor Eingriffen Fremder, als Abdeckung elektrisch leitender Teile, zum Schutz vor Korrosion und Beeinflussung durch Berührung.

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Neben der Reparatur, dem Nachbestücken und Nachlöten gefertigter Baugruppen sowie Leiterplattenänderungen und Korrektur von Bestückungsfehlern bieten wir Ihnen zusätzlich zur SMD-Bestückung . Lohnarbeiten im Bereich Löten, Kabelkonfektionierung und Montage sowie Nacharbeit, Nachbestückung und Fehlerkorrektur gefertigter Komponenten

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir realisieren Ihr Vorhaben von der Systemanalyse, über die Hardware-Entwicklung bis hin zur Serienreife. Ergänzend unterstützen wir Sie bei Qualifizierungs- und Zulassungsverfahren wie EMV-Analysen und Sicherheitsbetrachtungen. Ihre Schaltpläne und Layouts erstellen wir mit Altium Designer oder mit Cadsoft Eagle.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).